隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔板(PCB線路板/電路板),埋孔來實現(xiàn)。

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB廠家在生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB線路板?的發(fā)展。

隨著電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板?產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于電子元器件的電路板層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

電磁頻率較高的特種線路板?,一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂,通常每平方厘米價格在1.8左右,約合每平米1.8萬元。

1、印刷導線寬度選擇依據(jù)：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負

1、印刷導線寬度選擇依據(jù):印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線路板外層線路蝕刻時，若銅箔稜線深入板面樹脂相當深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個問題有時候會被認為是把殘留或是水洗不良的

由于每個行業(yè)的產(chǎn)品不一樣，所以應用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小，往往會設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進行PCB拼版

對于電路板質(zhì)量的問題一般有線路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤脫落,上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問題。這些常見的電路板質(zhì)量問題,根本原因在于電路板廠生產(chǎn)工藝不過關(guān),生產(chǎn)設備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。