隨著電子產(chǎn)品對于體積的要求越來越高，尤其是移動裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，比如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI線路板高密度互連技術制作的載板，將終端設計進一步壓低產(chǎn)品尺寸。

HDI電路板即為高密度互連技術，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術的一。HDI主要是應用微盲埋孔的技術進行制作，特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高，而由于線路密度大增，也讓HDI制成的印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔，HDI必須采用非機械的鉆孔制程，非機械鉆孔的方法相當多，其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術的搭配成孔方案為主。

HDI印刷電路板的應用領域相當寬廣，舉凡手機、超薄型筆記本電腦、平板電腦、數(shù)位相機、車用電子、數(shù)位攝影機…等電子產(chǎn)品，都已使用HDI技術來縮小主板設計，縮小后的效益相當大，不只終端產(chǎn)品設計可以把更多機構(gòu)內(nèi)空間留給電池、或更多附加功能零組件，產(chǎn)品的成本也可因為導入HDI而相對降低。

HDI早期用于中高價手機 現(xiàn)在幾乎普及于各移動裝置

早期使用HDI技術最多的產(chǎn)品，以功能性手機、智能型手機為主，此類產(chǎn)品占了HDI高密度電路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意層高密度連接板)則為高階HDI制作制程，與一般HDI電路板最大差別在于，多數(shù)HDI為由鉆孔制程進行的機鉆進行PCB貫穿處理，至于層與層的間的板材，Any-layer HDI運用「雷射」鉆孔打通每一層的彼此連通設計。

例如，采用Any-layer HDI的制作方法，一般可以減省約四成的PCB體積，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或較新穎的智能型手機，藉由更高密度整合主板降低產(chǎn)品設計厚度，使產(chǎn)品設計得以用更輕薄的設計型態(tài)問市。但Any-layer HDI為采用雷射盲孔制造，在線路加工制作難度相對較高、成本也較一般電路板為高，目前僅高單價的移動裝置使用較多。

HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造，HDI的技術差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術難度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增層，至于高階用途的HDI板，則為分二次、或多次以上的Build Up增層技術制造，為避免機械穿孔造成HDI板高密度布線因鉆孔不當受損，成孔制程可同時使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進的印刷電路板制作技術。

高引腳數(shù)的關鍵元件 需使用HDI進行產(chǎn)品設計

尤其是引腳數(shù)超多的FPGA元件，對于PCB布線來說是極大的困擾，又例如目前最常見的GPU元件，引腳數(shù)也是朝向越來越多發(fā)展，大多已經(jīng)改用HDI印刷電路板來進行產(chǎn)品設計，HDI板尤其適合需要高復雜連接的設計方案使用。

尤其針對新一代的SoC或整合晶片，其高度整合功能下導致IC引腳越來越多，這對于PCB設計連接線路的難度大幅提升，而HDI高密度電路板設計方案，可利用板材內(nèi)部多層互連、整合的優(yōu)勢，將復雜的晶片引腳一一完成連接，而雷射盲孔制作可以在板材內(nèi)制作微盲孔，可以是穿孔式、錯置式、堆迭式，亦可在任意層進行互連，線路的布設彈性相對較傳統(tǒng)PCB高更多，也為高引腳數(shù)的整合晶片應用方案提供更輕松的板材設計方案。

而HDI電路板設計也較以往PCB線路板更為復雜，不只是線路變得更緊密，在使用不同層電路互連的設計復雜度也大幅提高，線路變得更細、更緊密的同時，也代表著線路的導體截面積變更小，這會導致傳遞信號完整性問題會更加凸顯，對PCB設計工程師來說要花更多心思進行板材功能驗證與查錯。

尤其在面對高度復雜的設計案件，例如在開發(fā)過程中板材的電子電路遭遇設計變更的可能性相當高，而若主板的核心元件有FPGA或其他具大量引腳的元件，稍微有點設計變更就會造成設計改善時程的延宕，而如何在改變頻繁的設計過程中，盡可能減少線路部署錯誤發(fā)生，必須搭配可支援HDI高復雜度線路設計的設計輔助工具，尤其是必須搭配可在FPGA邏輯設計、硬體設計、PCB邏輯與相關設計數(shù)據(jù)可彼此互通的設計架構(gòu)下，讓任何專案的設計規(guī)格變動，均可即時反應于開發(fā)系統(tǒng)，避免設計板材與目標晶片無法匹配的設計問題發(fā)生。

HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進行開孔

其實HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實相當大，首先，HDI制成的電路載板所使用的孔徑需小于或等于6mil(1/1,000吋)，至于孔環(huán)的環(huán)徑需要≦10mil，而線路接點的布設密度需在每平方英吋大于130點，信號線的線間距需3mil以下。

HDI印刷電路板的優(yōu)點相當多，HDI由于線路高度集積化，因此使用板材面積可以大幅縮小，而層數(shù)越高、可縮小的板面也能對應增加，由于基材尺寸更小，HDI應用電路板面面積可以較非HDI電路板設計少2~3倍占位、卻能維持相同復雜的線路，自然板材的材料重量可藉此縮減。至于針對射頻、高頻等特定區(qū)塊電路設計，可善用多層