PCB線路板的質(zhì)量控制工作主要針對印制板的設(shè)計、加工和檢驗過程進(jìn)行有效管理以及監(jiān)視和測量工作。

1、設(shè)計階段的質(zhì)量控制

設(shè)計階段的質(zhì)量控制工作主要包括以下內(nèi)容。

（1）項目負(fù)責(zé)人要對印制線路板的設(shè)計文檔進(jìn)行審核并履行相關(guān)審批程序，確保設(shè)計文檔合法有效。依據(jù)該文檔制作的印制線路板能滿足設(shè)備的功能及性能要求，否則設(shè)計再優(yōu)秀也是廢紙一堆。

（2）標(biāo)準(zhǔn)化師對印制線路板的測試點(diǎn)、結(jié)構(gòu)形式、外形尺寸、印制線布局、焊盤、過孑L、字符等設(shè)計進(jìn)行規(guī)范性審查以確保印制板的可測試性和規(guī)范性，盡可能滿足有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

（3）項目負(fù)責(zé)人和工藝師要對印制線路板制作的工藝要求進(jìn)行把關(guān)，確保印制板的可制造性。工藝要求如果簡單可以直接在設(shè)計圖紙上列出，如果內(nèi)容較多則單獨(dú)成文。工藝要求不管是簡單還是復(fù)雜，都應(yīng)該準(zhǔn)確、清晰、條理地表明加工工藝要求。經(jīng)審核的工藝要求應(yīng)既能滿足當(dāng)時的生產(chǎn)工藝水平，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，性價比高且方便后續(xù)裝配、調(diào)試、檢驗等工序的開展。

2、PCB線路板加工階段的質(zhì)量控制

線路板加工階段的質(zhì)量控制工作主要包括以下內(nèi)容。

（1）質(zhì)量部門會同采購部門對PCB線路板的生產(chǎn)廠家的資質(zhì)、生產(chǎn)能力等進(jìn)行實(shí)地考察并認(rèn)證，確保PCB線路板生產(chǎn)廠家有能力完成生產(chǎn)任務(wù)。

（2）設(shè)計師要對PCB線路板廠家生產(chǎn)用的圖紙上進(jìn)行再審核。由于印制板的設(shè)計往往都不是一次成功的，需要多次改版。PCB線路板廠家手里會有多個版本的加工圖紙，因此有必要對最終的加工圖紙進(jìn)行再確認(rèn)，確保加工的印制板是符合最終版本的要求。

（3）對印制線路板生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注。其質(zhì)量好壞對印制板的性能和可靠性的影響非常大，應(yīng)加強(qiáng)質(zhì)量管控。監(jiān)督并審查生產(chǎn)廠家制定的關(guān)鍵過程工藝規(guī)程，如蝕刻、孔金屬化等工序，確保印制線和焊盤無毛刺、缺口、搭橋缺陷，過孔無結(jié)瘤和空洞。多層印制板的“層壓”也應(yīng)重點(diǎn)質(zhì)量管控，確保印制板的厚度、粘結(jié)強(qiáng)度和定位精度。高頻板和微帶板通常需要鍍金，應(yīng)制定專門的鍍金工藝作業(yè)指導(dǎo)書，確保鍍層的厚度與純度。

3、檢驗階段的質(zhì)量控制

檢驗階段的質(zhì)量控制工作就是嚴(yán)格按照檢驗依據(jù)，通過目測或采用專門的工裝和儀器，對印制板進(jìn)行監(jiān)視和測量，并保存記錄。如有特殊要求，則應(yīng)制定專門的驗收檢驗細(xì)則。