隨著電子行業(yè)的產品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設置盲孔板(PCB線路板/電路板),埋孔來實現(xiàn)。

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB廠家在生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB線路板?的發(fā)展。

隨著電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板?產業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于電子元器件的電路板層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

電磁頻率較高的特種線路板?,一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂,通常每平方厘米價格在1.8左右,約合每平米1.8萬元。

1、印刷導線寬度選擇依據(jù)：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: PCB板線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負

1、印刷導線寬度選擇依據(jù):印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: PCB板線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線路板外層線路蝕刻時，若銅箔稜線深入板面樹脂相當深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區(qū)。這個問題有時候會被認為是把殘留或是水洗不良的

由于每個行業(yè)的產品不一樣，所以應用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小，往往會設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進行PCB拼版

對于電路板質量的問題一般有線路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤脫落,上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問題。這些常見的電路板質量問題,根本原因在于電路板廠生產工藝不過關,生產設備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低,在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。