目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將

可降低電路板成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。

PCB是印制電路板的簡稱，而線路板打樣就是在PCB量產(chǎn)之前先小量生產(chǎn)出樣品來進行測試，這也回答了市場關于什么是線路板打樣的疑問。許多電子制造企業(yè)會找一些專業(yè)的線路板打樣廠家來合作，那么在線路板打樣過程中需要注意哪些？

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，其導熱能力較強。在相同的條件下貼裝的時候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現(xiàn)分層爆板、白斑等問題。

如何改進？PCB線路板的線路開路和短路幾乎每天都是多層PCB線路板廠家會遇到的問題，這些問題一直困擾著生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數(shù)量不足（如補貨、延遲交貨和客戶投訴）引起的問題相對難以解決。

現(xiàn)今的電路板大多為多層線路板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結(jié)點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結(jié)點的地方會限制多層線路板板子漲冷縮的效果，也會間接造成電路板板彎與板翹。

PCB線路板在生產(chǎn)過程中，因為其本身的板厚太薄或者存放不當和通過回流焊時使板變彎和翹，嚴峻的話甚至會形成元件空焊、立碑等狀況，這個問題會帶來很多危害

集成電路板：就是指IC將晶體管、電阻、電容‘二極管等電子組件整合裝至芯片上所構(gòu)成的原件。通常是那些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使用更輕巧、更耐用的印制線路板的電子產(chǎn)品也是一種很好的選擇。

很多時候電路板做好以后客戶一定馬上使用，有時候就會放在倉庫了，這個時候就會有一些關于電路板保存了，如果保存不當就會潮濕引發(fā)的電路板產(chǎn)生故障，從而導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)。

很多電路板工廠?的朋友經(jīng)常在問：到底BGA要如何設計才可以加強并改善其強度以防止BGA開裂(crack)？因為有客戶抱怨電路板有BGA開裂問題，公司就必須要有人為此負責。